“封装”这个词在我们的日常生活中经常出现，不仅仅是在技术领域，甚至在打包快递的时候也会使用这个词。但是，对于封装这个词，我们真正了解多少呢?

　　一、封装是什么意思

　　封装，英文是Packaging，是指将一个或多个元器件、电路、模块化装成一个整体的工艺。 这个工艺早期应用在半导体和集成电路等电子元器件的制造，它将电子元件装配在同一个封装体中，形成一个整体的模块。通过封装，可以更好的保护电子元器件，提高了电子设备的使用寿命和可靠性。现在，随着技术的发展，封装技术已应用到电子、机械、工程、食品等各种领域。

　　在交通运输领域，封装主要指货物的包装。在物品运输过程中，封装可以为货物提供一定的保护，防止外界环境的侵害、避免碰撞和磨损，还可以更好地利用运输空间，节省运输费用。各种不同类型的物品，如瓶装饮料、食品袋、快递包裹、机器件等都需要封装。现在，封装技术不断提高和创新，也让各种产品更加便于储存和运输。

　　除了上述领域，封装的应用还广泛涉及其他方面，如药品、化妆品、服装等的包装，甚至连纸张、玻璃等都有封装的过程，以达到保护和美观的目的。

　　封装不仅是一种技术和工艺，也是人类在生活、生产、运输中必不可少的一环。封装的发展和创新也不断在推动和影响着人们的生产和生活方式。

　　二、什么是封装技术

　　电子封装技术是电子工程领域中一个重要的专业方向，主要涉及集成电路、芯片、电子器件等微小电子元件的封装与封装材料的研究和应用。该专业主要面向电子材料、电子工艺、电子信息等领域的学生，培养具备电子封装技术实践能力以及创新精神和学术视野的高层次人才。

　　专业开设的主要课程包括电子封装工艺、微电子制造技术、封装材料学、电子封装测试与可靠性、封装CAD与制造等。培养目标为培养掌握电子封装工艺及其设计开发、工艺改进和封装材料的研究与开发等方面的高层次人才。

　　专业研究方向主要包括封装材料、封装工艺、封装可靠性、封装CAD与制造等。发展前景广阔，尤其是随着智能电子、大数据、云计算等技术的不断发展，对于高速、小型、轻量、多功能电子元件的需求会越来越高，电子封装技术将会有更广泛的应用。

　　就业方向主要包括电子封装、微电子制造企业、电子材料厂商及科研院所等。

　　专业新发展：

　　电子封装技术作为电子工程领域中一个重要的专业方向，具有较为广泛的应用前景和发展空间。其主要应用于集成电路、芯片、传感器等微小电子元件的封装工艺和封装材料研究，是现代电子信息技术领域重要组成部分之一。随着智能电子、机器人、大数据、云计算等技术的飞速发展，对高速、小型、轻量、多功能电子元件的需求也日益增加，电子封装技术的应用前景非常广泛。

　　另外，随着电子封装技术的不断发展和进步，未来还将会出现更多创新与突破，如新型封装技术和材料、高可靠性封装技术、三维封装等等。这些技术的应用将会进一步推动电子信息产业的发展和创新，也将会为电子封装技术专业的毕业生带来更多的发展机会和前景。

　　电子封装技术专业在未来有不小的发展潜力，毕业生可以涉及到多个领域，包括电子封装、微电子制造企业、电子材料厂商及科研院所等，具有良好的就业前景和较高的职业发展空间。