智能设备的内部设计集成度越来越高，各手机厂商为了塞入更大的摄像头模组和电池，想尽一切办法「吃干榨尽」手机里每一点空间。为了节约空间，我们把原始的 SIM 卡剪卡变得越来越小。

2. 更换和收纳较为不便

3. 提升智能设备的制作成本

为了把 SIM 卡插入机身，智能设备不得不做一个开槽放置卡托，这无形中增加了设计成本，视觉效果上也不美观，甚至还有额外风险。

eSIM 理论上基本解决了 SIM 卡的缺点：

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1. 它更小了，进一步节约空间。

以英飞凌 5G eSIM 方案 OC1110 为例，eSIM 的封装尺寸比 Nano SIM 卡体积减小了约 96%。eSIM 卡往后发展，还有 eSIM SIP 形态，eSIM SOC 形态，把 eSIM 集中到基带里，体积还会进一步缩小。

2. 它集成在机身内部，不存在更换和收纳问题。

可以预见，只要 eSIM 卡大规模运用，卡针和卡槽将成为过去式，剪卡业务也会消失。

3. 智能设备的工艺设计成本进一步降低，不需要给卡托开槽，一体化程度更高，也有利于防水防尘。

例如蜂窝版 Apple Watch 就没有实体 SIM 卡槽，防水性能大大超过 iPhone，最高达到 50 米防水。如果采用实体 SIM 卡设计，是否能达到这么高级别的防水要打上一个大大的问号。